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灯光

Light 组件为实体附加动态光源。Type 决定灯光种类,以及其他哪些属性可用。

平行光​

平行光组件

全向光​

全向光组件

聚光灯​

聚光灯组件

属性​

属性说明
类型(Type)Directional(方向一致的平行光)、Spot(从一点发出的锥形光)或 Omni(从一点向各方向发光)。
颜色(Color)发射光的颜色。
强度(Intensity)灯光颜色的标量倍率,范围为 0 到 32。
范围(Range)仅全向光和聚光灯,光照贡献衰减到 0 时距光源的距离。
衰减模式(Falloff Mode)仅全向光和聚光灯,控制随距离衰减的方式:Linear(线性)或 Inverse Squared(平方反比)。
内锥角(Inner Cone Angle)仅聚光灯,相对聚光方向开始衰减的角度,单位为度。
外锥角(Outer Cone Angle)仅聚光灯,相对聚光方向衰减到 0 的角度,单位为度。
形状(Shape)面光源的形状:Punctual(点状)、Rectangle(矩形)、Disk(圆盘)或 Sphere(球形)。仅在渲染设置中启用面光源时可用。

光照贴图属性​

属性说明
静态(Static)将灯光标记为不移动,以便优化。
烘焙光照贴图(Bake Lightmap)将此灯光纳入光照贴图烘焙。
烘焙方向(Bake Direction)在烘焙的光照贴图中包含方向信息。
烘焙采样数(Bake Samples)光照贴图烘焙使用的采样数量,范围为 1 到 255。
烘焙角范围(Bake Area)烘焙软阴影时的扩散角度,范围为 0 到 180 度。
影响光照贴图对象(Affect Lightmapped)在运行时影响使用光照贴图的对象。
影响动态对象(Affect Dynamic)影响不使用光照贴图的动态对象。
影响镜面反射(Affect Specularity)仅平行光,启用后参与材质镜面反射。

阴影属性​

属性说明
投射阴影(Cast Shadows)使开启阴影投射的模型产生阴影。
阴影更新模式(Shadow Update Mode)阴影贴图更新时机:Once(仅生成一次)或 Realtime(每帧更新)。
分辨率(Resolution)阴影贴图分辨率,范围从 16x16 到 4096x4096。越高越精确,但性能开销越大。
级联数(Cascades)仅平行光,可选 1、2、3、4。更多级联可改善不同距离的阴影质量。
级联分布(Cascade Distribution)仅平行光,控制阴影级联分布,范围为 0 到 1。仅在级联数大于 1 时显示。
距离(Distance)摄像机到可见阴影的最大距离,超出后不再显示阴影。
阴影强度(Shadow Intensity)阴影暗度,0 为无阴影,1 为全黑。
阴影类型(Shadow Type)算法包括 Shadow Map PCF 1x1、PCF 3x3、PCF 5x5、Variance Shadow Map(16 位或 32 位)和 PCSS(软阴影)。
VSM 模糊模式(VSM Blur Mode)仅 VSM,方差阴影贴图的模糊算法:Box(方框)或 Gaussian(高斯)。
VSM 模糊大小(VSM Blur Size)仅 VSM,模糊核大小,范围为 1 到 25。
VSM 偏移(VSM Bias)仅 VSM,用于减少阴影伪影的偏移值。
半影大小(Penumbra Size)仅 PCSS,控制半影整体大小及阴影柔和程度。
半影衰减(Penumbra Falloff)仅 PCSS,控制离开接触点后阴影变软的速度。
阴影偏移(Shadow Bias)仅 PCF,用于减少阴影痤疮伪影的偏移值。
法线偏移(Normal Offset Bias)仅 PCF,沿法线施加偏移,以减少阴影悬浮伪影。
属性说明
投影纹理(Cookie)仅全向光和聚光灯,从灯光投影的纹理资源;全向光使用立方体贴图。
投影强度(Cookie Intensity)投影纹理强度,范围为 0 到 1。
投影角度(Cookie Angle)仅聚光灯,投影纹理的旋转角度,单位为度。
投影偏移(Cookie Offset)仅聚光灯,投影纹理的 UV 偏移。
投影缩放(Cookie Scale)仅聚光灯,投影纹理的 UV 缩放。
投影衰减(Cookie Falloff)仅聚光灯,将聚光灯衰减应用到投影纹理。
投影通道(Cookie Channel)使用的纹理通道:R、G、B、A 或 RGB。

其他属性​

属性说明
图层(Layers)此灯光影响的图层。

另请参阅​

  • 光照:了解更多光照知识。

脚本接口​

可以通过 Script 组件控制 Light 组件属性。接口详见 LightComponent。